職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
工作職責:
1、負責相關制程深層次降成本項目挖掘(流程/物料/能力提升);
2、探索新工藝解決目前工藝難題,對標差異,解決或縮短差異,勇做標桿;
3、過程產品穩定性提升,良率改善項目等;
4、負責壓合/鉆孔/電鍍/沉銅/阻焊等任一相關工序工藝能力提升。
任職資格:
1、本科學歷,優秀者可放寬學歷;
2、3年以上PCB工作經驗,壓合/鉆孔/電鍍/沉銅/阻焊等工藝經驗均可。
3、新廠籌備招聘,詳聊細節崗位。
工作地點
地址:無錫新吳區無錫-新吳區無錫深南電路有限公司-南門無錫市新吳區長江電路18號


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
國有企業
-
高橋工業區深南電路股份有限公司