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職位描述：
1、產品硬件設計的方案評估，器件選型及驗證，原理圖和PCB Layout設計；
2、gerber文件、BOM資料和SMT生產文件，技術文檔編制；
3、硬件前期樣機調試、測試，設計異常問題分析及改善修改，試產以及量產中遇見異常問題處理。

職位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程或相關專業，三年以上相關工作經驗；
2、精通數字、模擬電路設計，獨立完成硬件器件選型、原理圖設計、PCB布局和PCB Layout等；
3、熟悉使用PADS、Cadence、Altium等相關設計軟件，有多層、多階高精密PCB設計經驗；
4、硬件設計與開發，熟悉瑞星微、全志、MTK等方案；
5、熟悉信號完整性、EMC、相關測試及可靠性測試標準等知識，異常診斷分析處理能力；
6、具有良好焊接調試能力，熟悉使用焊接工具和調試儀器工具；
7、具備較強的學習能力、團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心。