職位描述
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崗位職責:
1、 MEMS柔性電極、柔性電子器件、柔性薄膜器件的工藝研發和優化。
2、 新器件的工序流程開發、導入、試制、優化、量產。
3、 標準工藝規程、關鍵工藝控制點的設計和確認。
4、 評估工藝結果,工藝異常分析,改善良率和品質提升。
5、 工藝設備的日常管理和維護。
任職要求:
1、 微電子、MEMS、電子、機械、材料等微加工及柔性電子相關專業,碩士及以上學歷。
2、 熟悉柔性器件和MEMS微加工工藝技術,能夠獨立負責新器件的全流程工藝研發、缺陷排查和優化。
3、 有豐富的光刻、PVD、CVD、刻蝕等相關工藝設計和實操經驗。
4、 具有光刻版圖設計和三維建模相關CAD軟件基礎。
5、 動手能力強,細心認真,能勝任精細操作。
6、 工作負責,遵守實驗室、潔凈間的管理規定和安全要求。
單位簡介:
析芒是一家專注于快速走向臨床應用的腦脊接口系統研發和制造的先鋒科創企業,公司致力于柔性神經電極、腦脊接口芯片和植入式系統封裝技術的研發與突破,開發面向意識障礙喚醒、運動功能重建和康復等醫療場景的先進醫療器械。公司創始團隊來自北京大學集成電路學院、首都醫科大學北京天壇醫院和北京理工大學前沿交叉學院等知名高校和研究機構,具有豐富的微型醫療器械和生物芯片的研發經驗。
1、 MEMS柔性電極、柔性電子器件、柔性薄膜器件的工藝研發和優化。
2、 新器件的工序流程開發、導入、試制、優化、量產。
3、 標準工藝規程、關鍵工藝控制點的設計和確認。
4、 評估工藝結果,工藝異常分析,改善良率和品質提升。
5、 工藝設備的日常管理和維護。
任職要求:
1、 微電子、MEMS、電子、機械、材料等微加工及柔性電子相關專業,碩士及以上學歷。
2、 熟悉柔性器件和MEMS微加工工藝技術,能夠獨立負責新器件的全流程工藝研發、缺陷排查和優化。
3、 有豐富的光刻、PVD、CVD、刻蝕等相關工藝設計和實操經驗。
4、 具有光刻版圖設計和三維建模相關CAD軟件基礎。
5、 動手能力強,細心認真,能勝任精細操作。
6、 工作負責,遵守實驗室、潔凈間的管理規定和安全要求。
單位簡介:
析芒是一家專注于快速走向臨床應用的腦脊接口系統研發和制造的先鋒科創企業,公司致力于柔性神經電極、腦脊接口芯片和植入式系統封裝技術的研發與突破,開發面向意識障礙喚醒、運動功能重建和康復等醫療場景的先進醫療器械。公司創始團隊來自北京大學集成電路學院、首都醫科大學北京天壇醫院和北京理工大學前沿交叉學院等知名高校和研究機構,具有豐富的微型醫療器械和生物芯片的研發經驗。
工作地點
地址:陽江江城區藍天科技綜合樓B1-F4


職位發布者
羅詠詩HR
廣東粵港澳大灣區協同創新研究院

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教育·培訓·科研·院校
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21-50人
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政府機關·非營利機構
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中新知識城粵港澳大灣區納米創新產業集聚區納米谷一期2號樓3樓