三維重建算法工程師(機(jī)器人)
面議
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)柔性組裝機(jī)器?操作環(huán)境的三維重建算法研發(fā)與優(yōu)化,包括靜態(tài)場(chǎng)景建模與動(dòng)態(tài)環(huán)境實(shí)時(shí)更新;
2. 針對(duì)電?產(chǎn)品組件(如 PCB、外殼、連接器等)進(jìn)?亞毫?級(jí)三維重建,?持微?特征識(shí)別與裝配位姿計(jì)算;
3. 融合多源傳感器(RGB-D、?體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光、激光雷達(dá)、?涉測(cè)量等),實(shí)現(xiàn)?精度與?魯棒性的動(dòng)態(tài)/靜態(tài)場(chǎng)景建模;
4. 參與構(gòu)建機(jī)器?部署與運(yùn)維系統(tǒng),實(shí)現(xiàn) 3D 場(chǎng)景的渲染、編輯、標(biāo)注等功能,并?持與操作規(guī)劃系統(tǒng)的閉環(huán)協(xié)作;
5. 參與構(gòu)建 real-to-sim 數(shù)字資產(chǎn)?成系統(tǒng),?持虛實(shí)結(jié)合的仿真測(cè)試與數(shù)字孿?應(yīng)?;
6. 優(yōu)化點(diǎn)云/?格處理(配準(zhǔn)、濾波、分割、補(bǔ)洞、紋理映射等)算法,并部署?邊緣計(jì)算設(shè)備(Jetson、RKNN、Ascend 等);
7. 與感知、規(guī)劃、控制團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)機(jī)器?柔性裝配全鏈路智能化升級(jí)。
工作要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,專業(yè)涵蓋?動(dòng)化/計(jì)算機(jī)科學(xué)/??智能/圖像處理/機(jī)器?學(xué)等;
2. 扎實(shí)的?程實(shí)現(xiàn)能?,精通 C/C 與 Python 編程,具備 Linux 環(huán)境下算法研發(fā)與移植經(jīng)驗(yàn),掌握CUDA 并?編程,有良好的編程規(guī)范;
3. 熟悉 3D 重建技術(shù)體系,了解前沿算法(NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等);
4. 熟悉 2D/3D 圖像分割、?標(biāo)識(shí)別等技術(shù),掌握常?圖像處理庫(kù)(OpenCV、PCL、Open3D 等)及主流深度學(xué)習(xí)框架(PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等);
5. 熟悉多視?何、點(diǎn)云配準(zhǔn)(ICP/FPFH/TEASER 等)、三維?格?成與優(yōu)化等核?算法;
6. 熟悉?業(yè) 3D 傳感器(結(jié)構(gòu)光、激光雷達(dá)、?體相機(jī)、深度相機(jī)等)的標(biāo)定與數(shù)據(jù)采集;
7. 具備良好的英語(yǔ)讀寫能?,可?效閱讀實(shí)現(xiàn)前沿技術(shù)論?;
8. 具備獨(dú)?分析與解決復(fù)雜問(wèn)題的能?,優(yōu)秀的溝通與協(xié)作能?。
1. 負(fù)責(zé)柔性組裝機(jī)器?操作環(huán)境的三維重建算法研發(fā)與優(yōu)化,包括靜態(tài)場(chǎng)景建模與動(dòng)態(tài)環(huán)境實(shí)時(shí)更新;
2. 針對(duì)電?產(chǎn)品組件(如 PCB、外殼、連接器等)進(jìn)?亞毫?級(jí)三維重建,?持微?特征識(shí)別與裝配位姿計(jì)算;
3. 融合多源傳感器(RGB-D、?體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光、激光雷達(dá)、?涉測(cè)量等),實(shí)現(xiàn)?精度與?魯棒性的動(dòng)態(tài)/靜態(tài)場(chǎng)景建模;
4. 參與構(gòu)建機(jī)器?部署與運(yùn)維系統(tǒng),實(shí)現(xiàn) 3D 場(chǎng)景的渲染、編輯、標(biāo)注等功能,并?持與操作規(guī)劃系統(tǒng)的閉環(huán)協(xié)作;
5. 參與構(gòu)建 real-to-sim 數(shù)字資產(chǎn)?成系統(tǒng),?持虛實(shí)結(jié)合的仿真測(cè)試與數(shù)字孿?應(yīng)?;
6. 優(yōu)化點(diǎn)云/?格處理(配準(zhǔn)、濾波、分割、補(bǔ)洞、紋理映射等)算法,并部署?邊緣計(jì)算設(shè)備(Jetson、RKNN、Ascend 等);
7. 與感知、規(guī)劃、控制團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)機(jī)器?柔性裝配全鏈路智能化升級(jí)。
工作要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,專業(yè)涵蓋?動(dòng)化/計(jì)算機(jī)科學(xué)/??智能/圖像處理/機(jī)器?學(xué)等;
2. 扎實(shí)的?程實(shí)現(xiàn)能?,精通 C/C 與 Python 編程,具備 Linux 環(huán)境下算法研發(fā)與移植經(jīng)驗(yàn),掌握CUDA 并?編程,有良好的編程規(guī)范;
3. 熟悉 3D 重建技術(shù)體系,了解前沿算法(NeRF、3D Gaussian Splatting、TSDF、Occupancy、Bundle Adjustment 等);
4. 熟悉 2D/3D 圖像分割、?標(biāo)識(shí)別等技術(shù),掌握常?圖像處理庫(kù)(OpenCV、PCL、Open3D 等)及主流深度學(xué)習(xí)框架(PyTorch、TensorFlow、MindSpore、Caffe 等);
5. 熟悉多視?何、點(diǎn)云配準(zhǔn)(ICP/FPFH/TEASER 等)、三維?格?成與優(yōu)化等核?算法;
6. 熟悉?業(yè) 3D 傳感器(結(jié)構(gòu)光、激光雷達(dá)、?體相機(jī)、深度相機(jī)等)的標(biāo)定與數(shù)據(jù)采集;
7. 具備良好的英語(yǔ)讀寫能?,可?效閱讀實(shí)現(xiàn)前沿技術(shù)論?;
8. 具備獨(dú)?分析與解決復(fù)雜問(wèn)題的能?,優(yōu)秀的溝通與協(xié)作能?。
工作地點(diǎn)
地址:北京朝陽(yáng)區(qū)北京朝陽(yáng)區(qū)紫月路18號(hào)院3號(hào)樓5層


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