職位描述
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崗位職責:
負責TDDI芯片的架構工作和主要部分工作(包括模擬)
崗位要求:
正規高校碩博以上學歷,計算機相關專業,有TDDI芯片研發經驗。
薪資福利:底薪(根據base和面試情況定) 項目獎金 雙休 六險一金 春節額外5天帶薪假 【選湖南工作則包食宿 人才補貼10-20W/年】
負責TDDI芯片的架構工作和主要部分工作(包括模擬)
崗位要求:
正規高校碩博以上學歷,計算機相關專業,有TDDI芯片研發經驗。
薪資福利:底薪(根據base和面試情況定) 項目獎金 雙休 六險一金 春節額外5天帶薪假 【選湖南工作則包食宿 人才補貼10-20W/年】
工作地點
地址:長沙岳麓區長沙岳麓區金茂廣場北塔寫字樓


職位發布者
方小姐HR
北京迪文科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業
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北京市海淀區西三環北路甲2號院(北京理工大學國防科技樓)5號樓18層