5年以上
碩士
最近更新
909人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、統籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發及驗證導入量產；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業優先；
2、具備5年及以工作經驗且從事芯片開發工作3年以上優先；
3、精通外延芯片及封裝的產品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內外專業文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
1、統籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發及驗證導入量產；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業優先；
2、具備5年及以工作經驗且從事芯片開發工作3年以上優先；
3、精通外延芯片及封裝的產品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內外專業文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：平涼莊浪縣比亞迪
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
人事HR
比亞迪股份有限公司
-
機械制造·機電·重工
-
1000人以上
-
私營·民營企業
-
比亞迪路30009號
