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崗位職責(zé)：
1. 精密電子焊接：負(fù)責(zé)相控陣天線等產(chǎn)品的高精度電子元器件焊接，包括BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）、CSP（芯片級(jí)封裝）等復(fù)雜芯片的焊接與返修；熟練使用熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)、精密焊臺(tái)、顯微鏡等工具設(shè)備，確保焊接質(zhì)量。
2. 電子設(shè)備組裝與調(diào)試：根據(jù)技術(shù)文件和研發(fā)人員指導(dǎo)下，完成相控陣天線等模塊的組裝、布線及整機(jī)集成，確保裝配質(zhì)量。
3. 質(zhì)量檢驗(yàn)與工藝優(yōu)化：使用萬(wàn)用表等設(shè)備對(duì)焊接和組裝成品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，識(shí)別虛焊、短路等缺陷；參與生產(chǎn)工藝改進(jìn)，提出優(yōu)化焊接流程、提升良率的建議。
4. 設(shè)備與工裝維護(hù)：負(fù)責(zé)焊接及組裝設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)及ESD（靜電防護(hù)）管理，確保工作環(huán)境符合6S標(biāo)準(zhǔn)。
5. 文檔與協(xié)作：記錄生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)，編寫(xiě)工藝操作手冊(cè)及檢驗(yàn)報(bào)告； 配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成樣機(jī)試制、技術(shù)驗(yàn)證及小批量生產(chǎn)任務(wù)。
任職要求：
1.學(xué)歷與專業(yè)：中專/技校及以上學(xué)歷，電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.經(jīng)驗(yàn)與技能：1-3年電子焊接及組裝經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握BGA芯片焊接，熟悉SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝及返修流程；有高頻電路（如射頻、微波）組裝要求者優(yōu)先，有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.工具與設(shè)備：熟練操作BGA返修臺(tái)、電子顯微鏡等設(shè)備。
4.職業(yè)素養(yǎng)：具備高度責(zé)任心，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，能適應(yīng)精密電子制造對(duì)重復(fù)性、一致性的高要求；具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能適應(yīng)階段性高強(qiáng)度任務(wù)（如項(xiàng)目交付期加班）。
5.工作環(huán)境：潔凈實(shí)驗(yàn)室，配備專業(yè)設(shè)施和儀器。
6.加分項(xiàng)：
- 有軍工、航天電子產(chǎn)品或相控陣天線相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
- 有高頻電路（如射頻、微波）組裝經(jīng)驗(yàn)；
- 有手機(jī)芯片焊接及維修經(jīng)驗(yàn)。