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崗位職責：
1、跟蹤熱界面材料行業動態，分析競品策略與客戶需求，輸出市場調研報告支持產品決策；
2、制定產品開發路線圖，明確產品定位、功能及性能指標，確保符合市場與公司戰略；
3、管理新產品全流程開發，協調研發 / 生產 / 銷售資源，推進項目按時交付；
4、監控產品銷售數據與用戶反饋，建立評估模型，提出迭代優化方案；
5、維護跨部門協作機制，拓展外部合作網絡，推動產品應用場景多元化。
任職資格：
1、本科及以上學歷，材料科學 / 電子封裝 / 市場營銷等相關專業優先；
2、2 年以上導熱材料 / 芯片封裝領域產品管理或研發經驗；
3、熟悉行業趨勢，掌握市場調研、數據分析工具及產品開發全流程；
4、管理技能：具備項目管理能力，能主導跨部門協作并推動問題解決；
5、優秀的溝通協調能力，戰略思維與創新意識，抗壓能力強。
福利待遇：
1、大小周制，享受國家法定假日及節日禮品。
2、無上限工齡獎，外宿補貼。
3、不定期組織聚餐、運動會、燒烤、旅游等集體活動。
4、工作氣氛活潑積極，廣闊的學習和提升空間。