崗位職責(zé)
1.負責(zé)新設(shè)備的工藝研發(fā)和驗證,復(fù)雜工藝問題的診斷,分析和解決;
2.負責(zé)工藝測試方案制定和實施;
3.負責(zé)對現(xiàn)有工藝進行改進和優(yōu)化;
4.負責(zé)產(chǎn)品售前、售后工藝技術(shù)支持;
5.負責(zé)收集、整體、撰寫工藝資料和項目相關(guān)的工藝文件;
6.負責(zé)工藝仿真計算;
7.負責(zé)工藝數(shù)據(jù)資料管理;
8.負責(zé)工藝技術(shù)專利的撰寫。
※因設(shè)備搬入各地客戶Fab后需要工藝調(diào)試和驗證優(yōu)化,所以該崗位出差較為頻繁,不接受出差者請勿投遞。
任職要求
1.具有3~5年以上光刻、晶圓、激光退火、薄膜生長(PVD、CVD或ALD)、刻蝕、涂膠、顯影、封裝等工藝經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;
2.具有Fab廠工作經(jīng)驗的工藝人員,設(shè)備工藝整合方面能力和經(jīng)驗強,對設(shè)備上線的工藝開發(fā)經(jīng)驗豐富的優(yōu)先考慮;
3.英語聽說讀寫流利;具有較強責(zé)任心和團隊協(xié)作意識。



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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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北京市海淀區(qū)清華大學(xué)李兆基科技大樓a846-2