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崗位要求：
1、了解和掌握各種常用的失效分析方法，如:EMMI，OBIRCH,C-SAM,De-cap,SEM，F(xiàn)IB等
2、三年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)。掌握失效分析流程及常用分析方法，
3、掌握半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝測試工藝流程。具有較強(qiáng)的電子線路知識(shí)，半導(dǎo)體器件知識(shí)，熟悉器件原理結(jié)構(gòu)、熟悉 IC測試原理和方法;了解電子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解決能力。
4、熟悉產(chǎn)品可靠性測試相關(guān)規(guī)范和要求，熟悉ESD,latch up測試。
5、具有組織協(xié)調(diào)能力，能夠承受一定的工作壓力，有良好的客戶服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作及溝通能力。要求動(dòng)手能力較
強(qiáng)，思路清晰職位要求。
6、本科及以上學(xué)歷，物理、材料、微電子及相關(guān)專業(yè)，良好的英語讀寫能力。