應屆畢業(yè)生
本科
2025-08-31 13:56:09
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、制程能力提升：通過優(yōu)化現(xiàn)有的流程設計和加工參數(shù)，及通過新物料及新設備引進等工作對現(xiàn)有能力進行提升，使現(xiàn)有制程更加穩(wěn)定、制程能力/產能得到提升；
2、工序制造成本降低：通過流程設計優(yōu)化、參數(shù)優(yōu)化、物料替換等方法降低制造成本；
3、技術平臺維護：制定并維護設計/生產等指示文件（PFMEA、CP、WI、設計指引和技術能力平臺等），使文件符合體系要求、文件內容滿足實際生產需求、規(guī)范操作能夠被執(zhí)行，并能夠滿足內外部客戶審核要求；
4、新產品導入：根據(jù)新工藝和新產品開發(fā)需求，完成承接項目的技術能力提升工作，并且文件化，配合新工藝和新產品導入量產；
5、現(xiàn)場品質穩(wěn)定：解決制程/產品出現(xiàn)的異常問題，執(zhí)行品質改善項目，監(jiān)督措施執(zhí)行情況，達到既定的品質目標。
任職要求：
1、本科及以上學歷，2年以上圖形蝕刻工藝經驗；
2、掌握FMEA、CP的編寫及運用，了解SPC、DOE、8D等相關知識；
3、有獨立承擔蝕刻相關項目經驗，有一定抗壓能力；性格開朗、有責任心、溝通協(xié)調及抗壓能力強，有項目管理經驗者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)廣州-黃埔區(qū)黃浦區(qū)知新路1321號廣州廣芯封裝基板有限公司東門
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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