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職務(wù)要求：

1. 熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相關(guān)2.5D (chip to wafer)制程

2. 負責(zé)Chip to Wafer(中段)封裝工藝的規(guī)劃、優(yōu)化和改進，確保封裝過程的高效性和可靠性。

3. 與供應(yīng)商合作，選擇和評估封裝材料。

4. 制定和執(zhí)行封裝工藝規(guī)范和標準，確保封裝過程符合相關(guān)行業(yè)標準和質(zhì)量要求。

5. 解決封裝過程中的問題，包括設(shè)計缺陷、電氣性能問題和制造缺陷，并提供相應(yīng)的解決方案。

6. 進行質(zhì)量控制和可靠性分析，確保封裝質(zhì)量和可靠性達到公司的要求。

7. 與設(shè)計團隊緊密合作，提供封裝方面的技術(shù)支持和建議，確保設(shè)計與封裝的協(xié)同性。

8. 參與封裝工藝的驗證和測試，評估封裝的性能和可行性。

9. 完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入并解決封裝量產(chǎn)過程中的異常。

10. 負責(zé)相關(guān)中段 (chip to wafer)制程工藝/操作操作標準制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任職要求：

1. 本科或以上學(xué)歷，專業(yè)背景為電子工程、半導(dǎo)體工程或相關(guān)領(lǐng)域。

2. 3年以上先進封裝經(jīng)驗；且具有良好的溝通、協(xié)調(diào)能力。

3. 熟悉相關(guān)中段 (chip to wafer)封裝工藝及測試，對其中多個工序的設(shè)備和材料有實際應(yīng)用經(jīng)驗；

4. 熟悉相關(guān)中段 (chip to wafer)工藝和流程, 具備問題解決和決策能力，能夠在封裝過程中快速響應(yīng)和解決相關(guān)問題。

5. 良好的團隊合作和溝通能力，能夠與不同部門和供應(yīng)商進行有效的合作。

6. 具備良好的分析能力和自主學(xué)習(xí)能力，能夠跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢。