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職務要求：

1. 熟悉晶圓級 (Wafer-level) 黃光 (Photolithography, Track/ Stepper) 或白光 (Metalization, Plating/ Sputter/ Etch) 相關 RDL/ Bumping 等前段制程為佳。

2. 負責封裝工藝的規劃、優化和改進，確保封裝過程的高效性和可靠性。

3. 與供應商合作，選擇和評估封裝材料。

4. 制定和執行封裝工藝規范和標準，確保封裝過程符合相關行業標準和質量要求。

5. 解決封裝過程中的問題，包括設計缺陷、電氣性能問題和制造缺陷，并提供相應的解決方案。

6. 進行質量控制和可靠性分析，確保封裝質量和可靠性達到公司的要求。

7. 與設計團隊緊密合作，提供封裝方面的技術支持和建議，確保設計與封裝的協同性。

8. 參與封裝工藝的驗證和測試，評估封裝的性能和可行性。

9. 完成新產品的量產導入并解決封裝量產過程中的異常。

10. 負責前段工藝/操作操作標準制定，生成規范和作業指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任職要求：

1.本科或以上學歷，專業背景為電子工程、半導體工程或相關領域。

2.3年以上先進封裝廠工作經驗。

3. 熟悉前段先進封裝工藝及設備，對其中多個工序的主流設備和材料有實際應用經驗。

4. 熟悉前段封裝工藝和流程, 具備問題解決和決策能力，能夠在封裝過程中快速響應和解決相關問題。

5.良好的團隊合作和溝通能力，能夠與不同部門和供應商進行有效的合作。