應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容:
1.負責半導體封裝設計工具開發與測試;
2.負責封裝設計工具導入驗證、用例構建、客戶側
查詢 應用支持;
3.負責半導體封裝設計、熱力、電磁軟件功能完整性、穩定性以及軟件性能測試。
崗位要求:
1.具有1-3年半導體封裝行業工作經驗，熟悉WB，FC，SIP等封裝類型設計工藝(擁有2.5D，3D封裝設計經驗優先);
2.掌握封裝設計流程，擁有多層版圖設計經驗;
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一種或多種軟件應用經驗優先;
4.具有Python\C 等編程語言優先
職位福利：五險一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節日福利、定期體檢、加班補助、績效獎金
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區華為成都研究所(1號門)
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
