職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責
1.芯片項目NPI導入追蹤;
2.工程批次追蹤、產品特性分析;
3.Foundry WAT/良率特性分析;
4.RamP/MP良率提升/測試問題分析;
5.產品問題跟進處理及決策;
6.Foundry工藝研究。
任職資格
1.本科學歷,電子信息類相關專業。
2.3-5年左右工作經驗,熟悉半導體工藝。
3.具有團隊合作精神、責任感和進取心,良好的溝通及協調能力。
工作地點
地址:杭州濱江區杭州杭州 濱江區 聚光中心 C1座6層


職位發布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司

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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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杭州市濱江區浦沿街道六和路307號2幢8層/9層