職位描述
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職責描述:
1、負責封裝生產計劃達成
2、負責樣產品準時入庫
3、負責產線工藝紀律的執行監督
4、負責呆滯工單的推進處理
5、負責工序領班梯隊建設及一線人員培養培訓
任職要求:
1、熟悉封裝產品生產加工工藝流程
2、同行業2年及以上現場管理工作經驗
3、本科及以上學歷
工作地點
地址:深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司


職位發布者
HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司