應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料和相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等；
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。
二、崗位要求：
1.理工科碩士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景 ；
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神；
3.有釬焊研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
職位福利：周末雙休、五險一金、包住、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、補充醫(yī)療保險
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
肖先生/..HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
