職位描述
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一、崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)工藝相關(guān)化學(xué)材料開發(fā),包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等;
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。
二、崗位要求:
1. 理工科碩士學(xué)歷,具有精細(xì)化工、化學(xué)工藝、化工機械、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)或興趣;
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。
1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)工藝相關(guān)化學(xué)材料開發(fā),包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等;
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。
二、崗位要求:
1. 理工科碩士學(xué)歷,具有精細(xì)化工、化學(xué)工藝、化工機械、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)或興趣;
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。
工作地點
地址:廣州黃埔區(qū)南云二路58號


職位發(fā)布者
sall..HR
廣州漢源新材料股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號